ZHCAFQ5 September 2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148
使用較大的焊盤以緩解較大焊點(diǎn)中的焊料空洞時(shí)，需要正確選擇焊膏。通常，免清洗焊膏是優(yōu)化此類焊點(diǎn)以獲得最佳性能的首選。
一般來說，在 SOIC-16 焊盤布局上使用 SOIC-10 封裝風(fēng)險(xiǎn)極低，甚至完全沒有風(fēng)險(xiǎn)。在所有檢查中，連續(xù)施加 1000 小時(shí)的溫度應(yīng)力后，觀察到器件熱性能、PCB 基板完整性或器件引線框架的完整性均未發(fā)生明顯變化。