溫度監(jiān)測(cè)對(duì)于早期故障檢測(cè)和熱管理都至關(guān)重要，可有效限制電子器件所承受的應(yīng)力。TI 的航天級(jí)溫度傳感器 IC 具備高精度和較低的設(shè)計(jì)開銷。

例如，TMP461-SP 利用器件帶隙隨溫度變化的可預(yù)測(cè)特性實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于 ±0.1°C 的精度。該器件集成了多種功能，包括激勵(lì)電流生成、帶有輸入驅(qū)動(dòng)器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及用于實(shí)際故障檢測(cè)的窗口比較器。

這一集成水平降低了電路板復(fù)雜度，并通過標(biāo)準(zhǔn) I2C 接口簡化通信，從而便捷連接到主機(jī) FPGA 或 MCU。

對(duì)于多點(diǎn)監(jiān)測(cè)，TMP9R00-SP（如 圖 2-1 所示）最多支持八個(gè)外部傳感器輸入。器件可以連接到 FPGA 或 ASIC 的片上溫度二極管，或者連接到放置在功率 FET 等熱點(diǎn)附近的分立式傳感器。該器件還額外集成了第九個(gè)傳感器，用于進(jìn)行本地測(cè)量，從而實(shí)現(xiàn)面向整個(gè)電路板的全面熱分析。