1 簡(jiǎn)介

在客戶進(jìn)行研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)的階段，可能會(huì)遇到許多與硬件或軟件相關(guān)的問(wèn)題。當(dāng)客戶懷疑問(wèn)題源自芯片內(nèi)部模塊時(shí)，首先需要聯(lián)系我們的支持窗口。TI 對(duì)自家產(chǎn)品的質(zhì)量有高度的信心，大部分問(wèn)題很可能與客戶的硬件或軟件設(shè)計(jì)有關(guān)。在大多數(shù)情況下，TI 能夠幫助客戶解決問(wèn)題，所以通常沒(méi)有必要退回器件。

在某些特殊情況下，如果客戶確實(shí)需要退回器件，那么就需要根據(jù) TI 的 通用 CRP 標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷您的芯片是否符合 TI 退貨分析標(biāo)準(zhǔn)。以上便是退回有問(wèn)題的 TI 器件的標(biāo)準(zhǔn)流程，向 TI 提交退貨申請(qǐng)前，您需要先了解這個(gè)流程。您需要在系統(tǒng)中填寫(xiě)并提交相應(yīng)的 CRP 申請(qǐng)表。提交申請(qǐng)后，系統(tǒng)將自動(dòng)安排相應(yīng)的 TI FQE 同事來(lái)跟進(jìn)相關(guān)事宜。

除了標(biāo)準(zhǔn)退貨流程之外，客戶還需要協(xié)助 TI 進(jìn)行一些實(shí)驗(yàn)或在客戶系統(tǒng)層面進(jìn)一步分析以找到具體模塊故障，包括但不限于 ABA 實(shí)驗(yàn)、X 射線焊點(diǎn)照片、TI 默認(rèn)軟件測(cè)試、信號(hào)波形測(cè)量等。這些實(shí)驗(yàn)需要根據(jù)具體情況來(lái)實(shí)施。由于處理器非常復(fù)雜且難以分析，因此我們需要客戶的大力配合。這有助于加快器件分析過(guò)程。

總之，Jacinto7 器件需要按照圖 1-1 來(lái)推進(jìn)該流程。如有任何疑問(wèn)，TI 支持窗口將隨時(shí)為您提供幫助。