ZHCADD7 November 2023 TPS543320 , TPS543620 , TPS543820 , TPSM843320 , TPSM843620 , TPSM843820
2.1.1 MicroSiP? 封裝
市場(chǎng)日益需要尺寸越來越小的元件，為此，德州儀器 (TI) 最新推出了 MicroSiP? 封裝，與之前的設(shè)計(jì)相比，MicroSiP 的功率密度顯著提高。MicroSiP 封裝將電感器和其他外部元件集成到一個(gè)緊湊的封裝中，從而做到這一點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，在保持小型封裝尺寸的同時(shí)，無源器件采用垂直而非水平集成方式。芯片的集成電路嵌入在 PCB 基板內(nèi)。然后將無源器件（例如電容器和電感器）堆疊并焊接到 PCB 頂部。MicroSiP 封裝使用球柵陣列引腳，封裝的總垂直厚度為球柵陣列、PCB 基板和無源器件的厚度和。TPSM843620 系列正是通過這種方式實(shí)現(xiàn) 12.25mm2 的緊湊型封裝尺寸，且高度僅為 1.6mm。
圖 2-1 MicroSiP 封裝示例由于采用小型 MicroSiP 封裝，因此與 TPS543620 系列相比，TPSM843620 系列具有更高的功率密度。緊湊型設(shè)計(jì)可大幅減小整體設(shè)計(jì)尺寸。該設(shè)計(jì)可用于減少布板空間和成本。另外，更小的外形尺寸所省出的額外空間可用來為產(chǎn)品添加更多功能，而如果使用的是 TPS543620 系列，則這些功能在空間受限的設(shè)計(jì)中無法實(shí)現(xiàn)。