2 熱插入問題

在帶電總線上發(fā)生熱插入事件時，兩個潛在問題是生成錯誤的時鐘邊沿以及下游 I²C 從器件的不良上電復位。由于來自帶電背板的初始浪涌電流將填充外部卡的寄生電容，因此當 SCL 為邏輯高電平時，插入過程中可能會產(chǎn)生錯誤的時鐘邊沿。這會帶來問題，因為總線上的 I²C 從器件可能會看到額外的時鐘邊沿，并且它與主機的實際時鐘脈沖不同步。在最壞的情況下，在 SDA 線卡住的情況下，會發(fā)生 I²C 總線阻塞情況，因為從器件正在等待最后一個時鐘脈沖釋放 SDA 線。這可能會導致系統(tǒng)中出現(xiàn)主要問題，在執(zhí)行操作/診斷之前，系統(tǒng)依靠 I²C 傳遞信息。

如果背板上的 SCL 信號處于邏輯低電平，則浪涌電流不會成為問題，并且不會生成錯誤的時鐘邊沿。每次發(fā)生熱插入事件時，都不大可能出現(xiàn)這種情況，最終可能發(fā)生阻塞總線事件。

不良上電復位的第二個問題源自下游 I²C 器件的電源斜升要求以及背板和外部卡上 I²C 器件之間電源布線上的任何寄生電容或電感。I²C 器件通常要求 V_CC 斜升速率處于特定的最小或最大值范圍內(nèi)才能正確加電。由于熱插入事件（寄生電感導致 V_CC 斜坡上出現(xiàn)振鈴）而超出該范圍可能導致下游 I²C 器件狀態(tài)機在未知狀態(tài)下加電。如果發(fā)生這種情況，下游 I²C 器件可能會上電，認為它處于讀取事務(wù)狀態(tài)并最終將 SDA 線路保持在低電平，甚至在時鐘拉伸事件中鎖定 SCL 線路。