ZHCSOH9D April 2020 – May 2024 UCC27624
PRODUCTION DATA
負載的驅(qū)動功率要求以及器件封裝的散熱特性會極大地影響驅(qū)動器的有用范圍。為了使柵極驅(qū)動器器件在特定的溫度范圍內(nèi)有用，封裝必須允許有效地散發(fā)產(chǎn)生的熱量，同時使結(jié)溫保持在規(guī)定限值以內(nèi)。有關(guān)熱性能信息表的詳細信息，請參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊 (SPRA953)。
在可用于 UCC27624 器件的不同封裝選項中，尤其值得一提的是 DGN 封裝的功率耗散能力。VSSOP-8 (DGN) 封裝提供了散熱焊盤，通過封裝底部實現(xiàn)半導(dǎo)體結(jié)散熱。該焊盤直接焊接在器件封裝下方印刷電路板的銅層上，從而將熱阻降至一個很小的值。與 D 封裝相比，散熱性能明顯得到改善。印刷電路板的設(shè)計必須采用導(dǎo)熱焊盤和散熱過孔，以完善散熱子系統(tǒng)。請注意，VSSOP-8 封裝中的外露焊盤未直接連接到封裝的任何引線；不過，PowerPAD 與器件的基底進行了熱連接。TI 建議在 PCB 布局中將外露焊盤外接到驅(qū)動器 IC 的 GND 引腳。