ZHCS502H November 2011 – June 2024 UCC27523 , UCC27525 , UCC27526
PRODUCTION DATA
負(fù)載的驅(qū)動功率要求以及器件封裝的散熱特性會極大地影響驅(qū)動器的有用范圍。為了使柵極驅(qū)動器器件在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用，封裝必須能夠高效地散發(fā)產(chǎn)生的熱量，同時使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。UCC27523/5/6 系列驅(qū)動器采用四種不同的封裝以滿足各種應(yīng)用要求。節(jié) 6.4 中總結(jié)了每種封裝的熱指標(biāo)。有關(guān)熱性能信息表的詳細(xì)信息，請參閱德州儀器 (TI) 應(yīng)用手冊 IC 封裝熱指標(biāo) (SPRA953)。
UCC2752x 系列提供的不同封裝選項中，在功率耗散方面最值得一提的是 DSD 和 DGN 封裝。MSOP PowerPAD-8 (DGN) 封裝和 3mm × 3mm WSON (DSD) 封裝提供了一種通過封裝底部實現(xiàn)半導(dǎo)體結(jié)散熱的方式。這兩種封裝在封裝底部都提供了外露散熱焊盤。該焊盤直接焊接在器件封裝下方印刷電路板的銅層上，從而將熱阻降至一個很小的值。與 D 封裝相比，散熱性能明顯得到改善。印刷電路板的設(shè)計必須采用導(dǎo)熱焊盤和散熱過孔，以完善散熱子系統(tǒng)。請注意，MSOP-8 (PowerPAD) 和 WSON-8 封裝中的外露焊盤未直接連接到封裝的任何引線；不過，它與器件的基板（即器件的接地端）進行了電氣和熱連接。TI 建議在 PCB 布局中將外露焊盤外接到 GND，以提高 EMI 抗擾度。