ZHCSTB0E February 2010 – November 2023 UCC27321-Q1 , UCC27322-Q1
PRODUCTION DATA
除了 8 引腳 SOIC (D) 封裝產(chǎn)品外,UCC2732x-Q1 還采用熱增強(qiáng)型微型 8 引腳 MSOP-PowerPAD (DGN) 封裝。PowerPAD 封裝大幅降低了熱阻,從而擴(kuò)大了工作溫度范圍并提高了長(zhǎng)期可靠性。