ZHCSQI7C April 2023 – September 2024 UCC27301A-Q1
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | UCC27301A-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DDA (PowerPad? SOIC) | DRC (VSON) | |||
| 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 47.1 | 51.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 60.8 | 58.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 21.3 | 24.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 6.3 | 1.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 21.3 | 24.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 6.2 | 9.2 | °C/W |