ZHCSGD5B June 2017 – July 2024 UCC27212
PRODUCTION DATA
負(fù)載的驅(qū)動(dòng)功率要求以及封裝的散熱特性會(huì)極大地影響驅(qū)動(dòng)器的有用范圍。為了使柵極驅(qū)動(dòng)器在特定的溫度范圍內(nèi)有用，封裝必須允許有效地散發(fā)產(chǎn)生的熱量，同時(shí)使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。節(jié) 9.2.1 中列出了驅(qū)動(dòng)器封裝的熱指標(biāo)。有關(guān)此表的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱德州儀器 (TI) 應(yīng)用手冊(cè)半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) (SPRA953)。UCC27212 器件采用 SOIC (8) 和 VSON (8)。