ZHCSEM1C December 2015 – September 2025 UCC27211A-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | UCC27211A-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DDA (PowerPad? SOIC) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 112.5 | 44.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 52.1 | 68.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 59.6 | 20 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7 | 6.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 58.7 | 20 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | 8.4 | °C/W |