ZHCSY85A May 2025 – September 2025 UCC25661
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 8.2.2.1 LLC 功率級(jí)要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級(jí)側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.3 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.3.5.2 交流輸入過(guò)零檢測(cè)
僅當(dāng)為 BLK 引腳檢測(cè)選擇交流欠壓保護(hù)選項(xiàng)時(shí)，才會(huì)啟用輸入過(guò)零檢測(cè)。使用該選項(xiàng)時(shí)，BLK 引腳會(huì)通過(guò)電阻分壓器檢測(cè) HV 引腳電壓。預(yù)期波形是經(jīng)過(guò)分頻的整流交流電壓。下面顯示了一個(gè)示例，其中在 70Vac 輸入和 265Vac 輸入下使用了 8MΩ 和 100kΩ 作為 BLK 電阻分壓器。
圖 7-8 采用 BLK 引腳的輸入交流過(guò)零檢測(cè)用來(lái)確定是否存在交流的方法會(huì)使用一個(gè)比較器，該比較器將查看瞬時(shí) BLK 電壓和 ? BLK 峰值檢測(cè)器輸出。如果瞬時(shí) BLK 電壓降至 ? 峰值 BLK 電壓以下，然后升至 ? BLK 峰值電壓（具有遲滯）以上，則會(huì)檢測(cè)到存在交流。實(shí)際上，X 電容器放電算法是在 BLK 比較器輸出 (blk_zcd) 上尋找上升沿，以檢測(cè)是否存在交流電。
圖 7-9 BLK ZCD 檢測(cè)方框圖