ZHCSY85A May 2025 – September 2025 UCC25661
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計過程
- 8.2.2.1 LLC 功率級要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時間的設(shè)計注意事項
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.3 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.3.5.1 過壓和欠壓保護(hù)閾值和選項
UCC25661 提供可編程的過壓和欠壓保護(hù)閾值。當(dāng) BLK 引腳上的電壓降至 VBLKStop 以下時，控制器將進(jìn)入欠壓保護(hù)狀態(tài)并停止開關(guān)。在欠壓保護(hù)狀態(tài)下，會額外導(dǎo)通一個電流阱，以便從 BLK 引腳汲取 IBLKHys。通過更改從外部連接到引腳的等效電阻，對實(shí)際欠壓保護(hù)電壓進(jìn)行編程。
圖 7-7 BLK 引腳輸入電壓檢測架構(gòu)當(dāng)檢測到欠壓保護(hù)時，控制器將停止開關(guān)。如果 BLK 電壓上升到過壓保護(hù)電壓以上，則控制器會立即開始軟啟動，而不會等待故障空閑時間結(jié)束。