ZHCSGR6B August 2017 – August 2017 UCC256301
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì) 說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能框圖
- 7.3 特性 說明
- 7.4 器件功能模式
-
8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)流程
- 8.2.2.1 LLC 功率級要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的組件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 BW 引腳分壓器
- 8.2.2.18 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.19 VCR 引腳電容分壓器
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 軟啟動電容器
- 8.2.3 應(yīng)用曲線
- 9 電源建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.3.6 選擇低電平塊和軟啟動多路復(fù)用器
該部分電路由 3 個(gè)元件組成：
- 選擇低電平模塊
- 多路復(fù)用器，選擇 AVDD 或 SS 信號作為選擇低電平模塊的二次輸入
- SS 控制模塊，在出現(xiàn) ZCS 故障時(shí)處理 SS 電容器充電和放電
選擇低電平塊具有兩個(gè)輸入。第一個(gè)輸入是 FBreplica。第二個(gè)輸入是在 AVDD 和 SS 引腳電壓之間進(jìn)行選擇。該模塊的另外一個(gè)輸出是兩個(gè)輸入中較低的輸入。
多路復(fù)用器在 SS 和 AVDD 之間進(jìn)行選擇。該選擇以 SSEnd（軟啟動端）信號為依據(jù)，該信號是 SS 控制塊的輸出。當(dāng) SS 高于 FBreplica 時(shí)，SSEnd 為高電平，軟啟動流程已經(jīng)由狀態(tài)機(jī)進(jìn)行初始化，且不存在 ZCS 條件。在軟啟動結(jié)束后切換到 AVDD 有助于確保在非軟啟動或非 ZCS 故障條件期間，始終通過選擇低電平塊發(fā)送 FBreplica 信號。它還釋放 SS 引腳以執(zhí)行另外一個(gè)功能 - 輕載閾值編程。
在出現(xiàn) ZCS 故障時(shí)，SS 控制塊處理 SS 電容器充電和放電。當(dāng)發(fā)生 ZCS 時(shí)，它會將 SSEnd 信號復(fù)位，通過下拉SS引腳可起到提高開關(guān)頻率的作用，該信號可經(jīng)過選擇低電平模塊進(jìn)行傳遞。SS 控制模塊輸入和輸出之間存在如下關(guān)系：
Equation 4. 
Equation 5. 