ZHCSRY9B July 2023 – April 2024 TXV0108-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | TXV0108/TXV0108-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGY (VQFN) | |||
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 52.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 46.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 30.2 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.2 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 30.1 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 19.8 | °C/W |