ZHCSYT1A August 2025 – October 2025 TXE8116
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 封裝 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | DGS (VSSOP) | RHB (VQFN) | RGE (VQFN) | |||
| 32 引腳 | 24 引腳 | 32 引腳 | 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 80.1 | 86.5 | 44.1 | 43.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 35.4 | 34.5 | 35.6 | 39.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 44.1 | 48.2 | 25.0 | 21.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.0 | 1.4 | 2.7 | 2.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 43.7 | 47.8 | 24.9 | 21.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 14.2 | 13.0 | °C/W |