ZHCSBM1D September 2013 – August 2024 TS3USB3031
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RMG|12
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TS3USB3031 器件為雙通道、1:3 多路復(fù)用器，其中包括高速移動(dòng)高清鏈路 (MHL)、移動(dòng)顯示端口 (MyDP) 開關(guān)和 USB 2.0 高速 (480Mbps) 開關(guān)。這些配置允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員針對(duì) MHL/MyDP 信號(hào)和兩組 USB 數(shù)據(jù)使用通用 USB 或 Mico-USB 連接器，從而節(jié)省電路板空間且無需再使用多個(gè)連接器。MHL/MyDP 路徑支持最新的 MHL 3.0 修訂版本技術(shù)規(guī)格。
TS3USB3031 的 VCC 范圍為 2.5V 至 4.3V，支持過壓容限 (OVT) 功能，允許 I/O 引腳承受過壓條件（最高可達(dá) 5.5V）。斷電保護(hù)特性在未加電時(shí)強(qiáng)制所有 I/O 引腳處于高阻抗模式，從而實(shí)現(xiàn)此類情況下信號(hào)線路的完全隔離而又不產(chǎn)生過多的漏電流。TS3USB3031 的選擇引腳與 1.8V 控制電壓兼容，允許它們直接與移動(dòng)處理器的通用 I/O (GPIO) 相連，而無需額外的電壓電平轉(zhuǎn)換電路。
TS3USB3031 采用小型 1.8mm × 1.8mm 12 引腳 VQFN 封裝，專為移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
開關(guān)圖