7GHz 帶寬射頻全差分放大器" />
ZHCSYN4 July 2025 TRF1305C1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TRF1305x1 采用 WQFN-FCRLF 封裝,具有出色的熱屬性。將器件下方的散熱焊盤連接到電路板上的散熱接地平面。為了實現(xiàn)良好的散熱設(shè)計,請使用散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層的接地平面。