ZHCSPH7A March 2023 – June 2024 TRF0208-SEP
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TRF0208-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RPV (WQFN-FCRLF) | |||
| 12 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 66.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 64.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 17.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 17.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 9.0 | °C/W |