ZHCSPH7A March 2023 – June 2024 TRF0208-SEP
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TRF0208-SEP 是一款具有大約 16dB 增益的寬帶電壓反饋放大器。使用具有相對高增益的寬帶射頻放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，請務(wù)必采取一定的電路板布局布線預(yù)防措施，以保持穩(wěn)定性和優(yōu)化的性能。使用多層電路板來保持信號完整性、電源完整性和熱性能。圖 7-5 展示了一個(gè)良好布局的示例。此圖僅顯示了頂層。
將射頻輸入和輸出線路布線為接地共面波導(dǎo) (GCPW) 線路。對于第二層，可使用連續(xù)的接地層，不要在放大器區(qū)域附近有任何接地切口。為了更大限度地減少相位不平衡，應(yīng)匹配輸出差分線路的長度。盡可能使用小尺寸無源器件。此外，還應(yīng)注意輸入側(cè)布局。使用 50Ω 線路進(jìn)行 INP 布線，并通過將交流耦合電容器和 50Ω 電阻放置在非常靠近器件的位置，確保 INM 引腳上的端接具有低寄生效應(yīng)。使用具有射頻質(zhì)量的 50Ω 電阻進(jìn)行端接。確保頂層和內(nèi)層的接地平面與過孔縫合良好。
在器件下方放置散熱過孔，用于將頂部散熱焊盤與 PCB 內(nèi)層中的接地平面連接在一起。為了改善散熱，請通過接地引腳將散熱焊盤連接到頂層接地平面（請參閱下一節(jié)中的布局示例）。