為實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能和熱性能，需要對(duì) PCB 布局布線進(jìn)行優(yōu)化。圖 11-1 和圖 11-2 展示了典型的 PCB 布局。某些針對(duì)優(yōu)化布局布線的考慮如下：
- 在電源平面（VIN，VOUT 和 PGND）上使用較大的覆銅區(qū)來(lái)大大減少傳導(dǎo)損耗和熱應(yīng)力。
- 將陶瓷輸入和輸出電容器放置在靠近器件引腳的位置，以將高頻噪聲降至最低。
- 在陶瓷電容器和負(fù)載間放置附加的輸出電容器。
- 將 AGND 單點(diǎn)連接至 PGND。
- 將 RFBT 和 RFBB 放置在盡可能靠近 FB 引腳的位置。
- 用多個(gè)導(dǎo)孔將電源平面連接至內(nèi)層。