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TPSM63603E

正在供貨

采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝、工作溫度范圍為 -55°C 的 36V、3A 降壓電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -55 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -55 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B0QFN (RDH) 30 24 mm2 6 x 4
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –55°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1 MHz 時(shí)峰值效率為 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為 0.6 μA(典型值)
  • 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 展頻調(diào)制
    • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運(yùn)行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴(kuò)展電源
  • 固有保護(hù)特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時(shí)序、控制和 V IN UVLO)
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63603E 并借助 WEBENCHPower Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –55°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負(fù)輸出電壓應(yīng)用功能
  • 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1 MHz 時(shí)峰值效率為 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
    • 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為 0.6 μA(典型值)
  • 超低的傳導(dǎo)和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 展頻調(diào)制
    • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運(yùn)行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴(kuò)展電源
    • TPSM63602(36V、2A)引腳兼容
  • 固有保護(hù)特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時(shí)序、控制和 V IN UVLO)
    • 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 使用 TPSM63603E 并借助 WEBENCHPower Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解決方案,集成了多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件,并采用增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個(gè)較大的散熱焊盤,可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63603E 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)具有小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)。總體解決方案僅需四個(gè)外部元件,并且省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計(jì), TPSM63603E 模塊提供了許多特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、 電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率和擴(kuò)頻選項(xiàng)可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、 全負(fù)載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制、故障保護(hù)和輸出電壓監(jiān)控。

空白

TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解決方案,集成了多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件,并采用增強(qiáng)型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個(gè)較大的散熱焊盤,可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63603E 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實(shí)現(xiàn)具有小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)??傮w解決方案僅需四個(gè)外部元件,并且省去了設(shè)計(jì)流程中的磁性和補(bǔ)償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計(jì), TPSM63603E 模塊提供了許多特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實(shí)現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、 電阻可編程開關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率和擴(kuò)頻選項(xiàng)可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、 全負(fù)載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制、故障保護(hù)和輸出電壓監(jiān)控。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPSM63603E高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A電源模塊具有擴(kuò)展的溫度范圍并采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 10月 19日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

TPSM63603EVM — TPSM63603 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V、3A 輸出電源模塊評估板

TPSM63603EVM 評估板用于評估 TPSM63603 電源模塊的運(yùn)行情況。其輸入電壓范圍為 3V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM63603 的運(yùn)行情況。

TPSM63603SEVM 評估板用于評估 TPSM63603S 展頻電源模塊的運(yùn)行情況。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B0QFN (RDH) 30 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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