ZHCSVV3B April 2024 – April 2025 TPS7H4011-SEP , TPS7H4011-SP
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS7H4011-SP | TPS7H4011-SP、-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| CFP HLB | DDW (HTSSOP) | |||
| 30 引腳 | 44 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.5 | 21.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 4.3 | 8.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.33 | 0.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.3 | 4.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | 0.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 6.1 | 4.4 | °C/W |