ZHCSOS3F August 2021 – March 2024 TPS7H2211-SEP , TPS7H2211-SP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Device Options
- 5 Related Products
- 6 Pin Configuration and Functions
-
7 Specifications
- 7.1 Absolute Maximum Ratings
- 7.2 ESD Ratings
- 7.3 Recommended Operating Conditions
- 7.4 Thermal Information
- 7.5 Electrical Characteristics: All Devices
- 7.6 Electrical Characteristics: CFP and KGD Options
- 7.7 Electrical Characteristics: HTSSOP Option
- 7.8 Switching Characteristics: All Devices
- 7.9 Quality Conformance Inspection
- 7.10 Typical Characteristics
- 8 Parameter Measurement Information
- 9 Detailed Description
- 10Application and Implementation
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DAP|32
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DAP|32
訂購信息
3 說明
TPS7H2211 是一款單通道電子保險(xiǎn)絲（具有附加功能的集成 FET 負(fù)載開關(guān)），可提供反向電流保護(hù)、過壓保護(hù)和可配置的上升時(shí)間，以便更大限度減少浪涌電流（軟啟動(dòng)）。此器件包含一個(gè)可在 4.5V 至 14V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行的 P 溝道 MOSFET，并且支持最大 3.5A 的持續(xù)電流。
開關(guān)由可與低壓控制信號(hào)直接連接的打開和關(guān)閉輸入 (EN) 控制。過壓保護(hù)和軟啟動(dòng)可通過 OVP 和 SS 引腳使用很少的外部組件進(jìn)行編程。TPS7H2211 采用具有外露散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝，可提高散熱性能。QML 5962R1822001VXC 提供了標(biāo)準(zhǔn)微電路圖 (SMD)。-SEP 型號(hào) V62/23609 提供了供應(yīng)商項(xiàng)目圖 (VID)。
器件信息
| 器件型號(hào)(1) | 等級(jí)(2) | 封裝 |
|---|---|---|
| 5962R1822001VXC | 飛行等級(jí) QMLV-RHA 100krad (Si) | 16 引腳 CFP 11.00mm × 9.60mm 質(zhì)量 = 1.56g(4) |
| 5962-1822001VXC | 飛行等級(jí) QMLV | |
| TPS7H2211HKR/EM | 工程樣片(3) | |
| TPS7H2211MDAPTSEP | 9 月 | 32 引腳 HTSSOP 6.10mm × 11.00mm 質(zhì)量 = 0.184g(4) |
| TPS7H2211EVM-CVAL | 評(píng)估模塊 | 評(píng)估板 |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。另請(qǐng)參閱器件選項(xiàng)表。
(2) 有關(guān)器件等級(jí)的其他信息，請(qǐng)查看 SLYB235。
(3) 這些器件僅適用于工程評(píng)估。器件按照不合規(guī)的流程進(jìn)行加工處理。這些器件不適用于鑒定、量產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行。也不保證這些器件在 MIL 規(guī)定的 –55°C 至 125°C 完整溫度范圍內(nèi)或運(yùn)行壽命中的性能。
(4) 質(zhì)量誤差在 ±10% 以內(nèi)。
簡(jiǎn)化原理圖