ZHCSF74A March 2016 – July 2016 TPS7A87
PRODUCTION DATA.
評估模塊 (EVM) 可與 TPS7A87 配套使用,幫助評估初始電路性能。有關(guān)此固定裝置的相關(guān)摘要信息,請參見Table 11。
| 名稱 | 部件號 |
|---|---|
| TPS7A88 評估模塊 | 《TPS7A88EVM 用戶指南》 |
在德州儀器 (TI) 網(wǎng)站 (www.ti.com) 上,可通過 TPS7A87 產(chǎn)品文件夾獲取 EVM。
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時(shí),使用 SPICE 模型對電路性能進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真非常有用。您可以從 TPS7A87 產(chǎn)品文件夾中的仿真模型下獲取 TPS7A87 的 SPICE 模型。
| 產(chǎn)品 | 說明 |
|---|---|
| TPS7A87XXYYYZ | XX 表示輸出電壓。01 為可調(diào)輸出版本。 YYY 為封裝標(biāo)識符。 Z 為封裝數(shù)量。 |
相關(guān)文檔如下:
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ESD 可能會(huì)損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會(huì)損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級 , 大至整個(gè)器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅<?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.