ZHCSR36A December 2022 – October 2025 TPS748A
PRODUCTION DATA
DSQ 封裝使用熱膨脹 (CTE) 高系數(shù)為 12ppm/°C 的模塑化合物。這種模塑化合物使封裝器件的 CTE 能夠更緊密地匹配傳統(tǒng) FR4 PCB 的 CTE（約 14ppm/°C 至 17ppm/°C）。在考慮溫度擺幅在 CTE 值差異很大的電路板上引起的影響時(shí)，這種 CTE 匹配非常重要。封裝與電路板的 CTE 差異過(guò)大時(shí)，二者的組合可能會(huì)出現(xiàn)機(jī)械開(kāi)裂或焊點(diǎn)斷裂的問(wèn)題。這些問(wèn)題是由頻繁的溫度變化和相應(yīng)的膨脹差異導(dǎo)致的。采用類似封裝并采用常規(guī)模塑化合物的器件的 CTE 值通常比 DSQ 封裝的值低 25%。