ZHCSR36A December 2022 – October 2025 TPS748A
PRODUCTION DATA
內(nèi)部熱關(guān)斷保護(hù)電路可在導(dǎo)通晶體管結(jié)溫 (TJ) 上升到 TSD(shutdown)（典型值）時(shí)禁用。TJ 是熱結(jié)溫，TSD(shutdown)（典型值）是熱關(guān)斷溫度閾值。熱關(guān)斷電路的遲滯特性可確保在溫度降至 TSD(reset)（典型值）時(shí)，LDO 能夠復(fù)位（導(dǎo)通）。
半導(dǎo)體芯片的熱時(shí)間常數(shù)相當(dāng)短。因此，當(dāng)達(dá)到熱關(guān)斷時(shí)，器件可以上電下電，直到功率耗散降低。由于器件上的 VIN – VOUT 壓降較大，或?yàn)榇笮洼敵鲭娙萜鞒潆姷睦擞侩娏鬏^高，啟動(dòng)期間的功率耗散較高。在某些情況下，熱關(guān)斷保護(hù)功能會(huì)在啟動(dòng)完成之前禁用器件。
為了實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行，請(qǐng)將結(jié)溫限制在建議運(yùn)行條件 表中列出的最大值。在超過(guò)這個(gè)最高溫度的情況下運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致器件超出運(yùn)行規(guī)格。雖然內(nèi)部保護(hù)電路旨在防止熱過(guò)載情況，但此電路并不用于替代適當(dāng)?shù)纳帷Ｊ狗€(wěn)壓器持續(xù)進(jìn)入熱關(guān)斷狀態(tài)或在超過(guò)建議的最高結(jié)溫下運(yùn)行會(huì)降低長(zhǎng)期可靠性。