ZHCSZ12 October 2025 TPS631013A
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 | TPS631012A TPS631013A | 單位 | |
|---|---|---|---|
| YBG(WCSP) | |||
| 8 引腳 | |||
| RΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 84 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.7 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 43.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 43.7 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |