ZHCSLX5C March 2021 – June 2025 TPS628501 , TPS628502 , TPS628503
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRL|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.3.2 COMP/FSET
通過該引腳可以設(shè)置三個(gè)不同的參數(shù)：
- 控制環(huán)路的內(nèi)部補(bǔ)償設(shè)置（兩個(gè)設(shè)置可用）
- PWM 模式下的開關(guān)頻率為 1.8MHz 至 4MHz
- 啟用/禁用展頻時(shí)鐘 (SSC)
在 COMP/FSET 與 GND 之間連接的電阻器可以改變補(bǔ)償和開關(guān)頻率。補(bǔ)償?shù)淖兓试S用戶使該器件能夠適配不同的輸出電容值。該電阻器必須靠近引腳放置，以使引腳上的寄生電容盡可能小。補(bǔ)償設(shè)置在轉(zhuǎn)換器啟動(dòng)時(shí)被采樣，因此在運(yùn)行過程中更換該電阻器只會影響開關(guān)頻率，而對補(bǔ)償沒有影響。
為了節(jié)省外部元件，該引腳也可直接連接到 VIN 或 GND，以設(shè)置預(yù)定義的設(shè)置。請勿將此引腳懸空。
必須根據(jù)輸入電壓和輸出電壓選擇開關(guān)頻率，以滿足最短導(dǎo)通時(shí)間和最短關(guān)斷時(shí)間規(guī)格。
示例：VIN = 5V，VOUT = 0.6V --> 占空比 = 0.6V/5V = 0.12
- --> ton,min = 1/fs × 0.12
- --> fsw,max = 1/ton,min × 0.12 = 1/0.05μs × 0.12 = 2.4MHz
補(bǔ)償范圍必須根據(jù)所用的最小電容來選擇。在兩個(gè)補(bǔ)償范圍內(nèi)，可以將電容從 表 8-1 中給出的最小值增大到 200μF 的最大值。如果輸出的電容在運(yùn)行期間發(fā)生變化，例如當(dāng)負(fù)載開關(guān)用于連接或斷開電路的某些部分時(shí)，必須為輸出上的最小電容選擇補(bǔ)償。對于大輸出電容，必須基于該大電容進(jìn)行補(bǔ)償，以獲得出色的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。如果補(bǔ)償較大的輸出電容，但在輸出端放置較小的電容，則可能會導(dǎo)致不穩(wěn)定。
不同補(bǔ)償設(shè)置的開關(guān)頻率由以下公式確定。
對于禁用展頻時(shí)鐘 (SSC) 時(shí)的補(bǔ)償 (comp) 設(shè)置 1：
對于啟用展頻時(shí)鐘 (SSC) 時(shí)的補(bǔ)償 (comp) 設(shè)置 1：
對于禁用展頻時(shí)鐘 (SSC) 時(shí)的補(bǔ)償 (comp) 設(shè)置 2：
| RCF | 補(bǔ)償 | 開關(guān)頻率 | VOUT < 1V 時(shí)的最小輸出電容 | 1V ≤ VOUT < 3.3V 時(shí)的最小輸出電容 | VOUT ≥ 3.3V 時(shí)的最小輸出電容 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10kΩ ..4.5kΩ | 對于最小輸出電容 （補(bǔ)償設(shè)置 1） SSC 禁用 | 1.8MHz (10kΩ) ..4MHz (4.5kΩ) （根據(jù) 方程式 1） | 15μF | 10μF | 8μF |
| 33kΩ ..15kΩ | 對于最小輸出電容 （補(bǔ)償設(shè)置 1） SSC 啟用 | 1.8MHz (33kΩ) ..4MHz (15kΩ) （根據(jù) 方程式 2） | 15μF | 10μF | 8μF |
| 100kΩ ..45kΩ | 為了獲得出色瞬態(tài)響應(yīng)（較大的輸出電容） （補(bǔ)償設(shè)置 2） SSC 禁用 | 1.8MHz (100kΩ) ..4MHz (45kΩ) （根據(jù) 方程式 3） | 30μF | 18μF | 15μF |
| 連接至 GND | 對于最小輸出電容 （補(bǔ)償設(shè)置 1） SSC 禁用 | 內(nèi)部固定 2.25MHz | 15μF | 10μF | 8μF |
| 連接至 VIN | 為了獲得出色瞬態(tài)響應(yīng)（更大的輸出電容） （補(bǔ)償設(shè)置 2） SSC 啟用 | 內(nèi)部固定 2.25MHz | 30μF | 18μF | 15μF |
有關(guān)所需輸出電容（取決于輸出電壓）的更多詳細(xì)信息，請參閱 節(jié) 9.1.3.2。
對于 RCF 而言，電阻值過高會被解碼為“連接到 VIN”。低于最低范圍的值被解碼為“連接至 GND”。表 8-1 中的最小輸出電容適用于靠近器件輸出端的電容器。如果電容是分布式的，可能需要較低的補(bǔ)償設(shè)置。