ZHCSLX5C March 2021 – June 2025 TPS628501 , TPS628502 , TPS628503
PRODUCTION DATA
正確的布局對(duì)于開(kāi)關(guān)模式電源的運(yùn)行至關(guān)重要，尤其是在高開(kāi)關(guān)頻率條件下。因此，TPS62850x 的 PCB 布局需要特別注意，以確保運(yùn)行并實(shí)現(xiàn)指定的性能。糟糕的布局會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)以下問(wèn)題：
有關(guān) TPS62850x 的建議布局，請(qǐng)參閱 圖 9-60，該布局專(zhuān)為通用外部接地連接而設(shè)計(jì)。輸入電容必須在 VIN 和 GND 引腳之間（盡可能靠近它們）放置。
為具有高 di/dt 的環(huán)路提供低電感和電阻路徑。因此，導(dǎo)通開(kāi)關(guān)負(fù)載電流的路徑必須盡可能短且寬。為具有高 dv/dt 的導(dǎo)線提供低電容路徑（相對(duì)于所有其他節(jié)點(diǎn)）。因此，輸入和輸出電容應(yīng)必須可能靠近 IC 引腳放置，并必須避免長(zhǎng)距離并聯(lián)接線及窄布線。傳導(dǎo)交流電的環(huán)路輪廓必須盡可能小，因?yàn)樵撁娣e與輻射的能量成正比。
FB 等敏感節(jié)點(diǎn)需要用短線連接，而不是靠近高 dv/dt 信號(hào)（如 SW）。由于 FB 攜帶有關(guān)輸出電壓的信息，因此 FB 必須盡可能靠近實(shí)際輸出電壓（在輸出電容器處）連接。FB 電阻器 R1 和 R2 必須靠近 IC，并直接連接到這些引腳和系統(tǒng)接地層。
封裝使用引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)功率耗散。VIN 和 GND 引腳上的散熱過(guò)孔有助于將熱量散發(fā)到 PCB 中。
EVM 實(shí)現(xiàn)了建議的布局，如 TPS628502EVM-092 評(píng)估模塊用戶(hù)指南 中所示。