ZHCSPB1B November 2021 – July 2022 TPS62441-Q1 , TPS62442-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | (JEDEC) | (EVM) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 68.7 | 53.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 50.8 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 15.1 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 3.5 | 1.9 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 14.9 | 20.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |