ZHCSPB1B November 2021 – July 2022 TPS62441-Q1 , TPS62442-Q1
PRODUCTION DATA
正確的布局對于開關模式電源的運行至關重要，尤其是在高開關頻率條件下。因此，TPS6244x-Q1 的 PCB 布局需要特別注意，確保運行并獲得指定的性能。糟糕的布局會導致出現(xiàn)以下問題：
有關 TPS6244x-Q1 的建議布局，請參閱圖 12-1，該布局專為通用外部接地連接而設計。輸入電容應在 VIN 和 GND 引腳之間（盡可能靠近它們）放置。
為具有高 di/dt 的環(huán)路提供低電感和電阻路徑。因此，導通開關負載電流的路徑必須盡可能短且寬。為具有高 dv/dt 的導線提供低電容路徑（相對于所有其他節(jié)點）。因此，輸入和輸出電容應盡可能靠近 IC 引腳放置，并應避免長距離并聯(lián)接線以及窄布線。傳導交流電的環(huán)路的輪廓必須盡可能小，因為該面積與輻射的能量成正比。
FB 等敏感節(jié)點需要用短線連接，而不是靠近高 dv/dt 信號（如 SW）。由于它們攜帶有關輸出電壓的信息，節(jié)點必須盡可能靠近實際輸出電壓（在輸出電容器處）連接。FB 電阻器 R1 和 R2 以及 R3 和 R4 必須靠近 IC，并直接連接到這些引腳和系統(tǒng)接地層。
封裝使用引腳來實現(xiàn)功率耗散。VIN、GND 和 SW 引腳上的散熱過孔有助于將熱量散發(fā)到 PCB 中。
EVM 實現(xiàn)了建議布局，如 TPS62442EVM-122 用戶指南 所示。