ZHCSRU9A July 2024 – September 2025 TPS546C25
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS546C25 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| VBD 33 引腳 QFN | ||||
| JEDEC 51-7 PCB | TPS546C25EVM-1PH | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 31 | 12 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 8.8 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.3 | 不適用(2) | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.9 | 1.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 10.3 | 不適用(2) | °C/W |