ZHCSU77A December 2023 – September 2024 TPS281C100
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為了防止熱關(guān)斷,TJ 必須低于 125°C。如果輸出電流非常高,功率耗散可能會很大。HTSSOP 和 WSON 封裝具有良好的熱阻抗。然而,PCB 布局非常重要。良好的 PCB 設(shè)計可以優(yōu)化熱傳遞,這對于器件的長期可靠性至關(guān)重要。