ZHCSH03D August 2017 – December 2024 TPS1H000-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
7.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
要將可調(diào)電流限值設(shè)置為 500mA，可使用以下公式計(jì)算 R(CL)：
方程式 3. 
要將可調(diào)節(jié)閉鎖延遲設(shè)置為 0.2s，可通過以下公式計(jì)算 C(DELAY)：
方程式 4. 
德州儀器 (TI) 推薦使用 R(SER)= 10kΩ（適用于 5V MCU）；R(pullup) = 10kΩ 作為上拉電阻。