ZHCSH03D August 2017 – December 2024 TPS1H000-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
6.3.6.6 MCU I/O 保護(hù)
TI 建議使用串聯(lián)電阻來保護(hù)微控制器，例如在使用 3.3V 微控制器時使用 4.7kΩ，使用 5V 微控制器時使用 10kΩ。
圖 6-19 MCU I/O 外部保護(hù)