ZHCSNN1B February 2023 – May 2024 TMUX7221 , TMUX7222
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TMUX722x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | |||
| 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 154.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 52.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 73.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |