ZHCSNN1B February 2023 – May 2024 TMUX7221 , TMUX7222
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGS|10
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4.1 布局指南
當(dāng) PCB 布線以 90° 角拐角時，會發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點(diǎn)，布線寬度增加到原來寬度的 1.414 倍。這種增加會影響傳輸線路特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此某些布線必須拐角。圖 8-3 展示了漸入佳境的圓角技術(shù)。只有最后一個示例（理想）保持恒定的布線寬度并能夠更大限度地減少反射。
圖 8-3 布線示例使用較少的過孔和拐角路由高速信號可減少信號反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用過孔時，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過孔均為信號傳輸線引入了非連續(xù)性，并增加了電路板其他層的干擾幾率。設(shè)計(jì)測試點(diǎn)時要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。
一些重要注意事項(xiàng)有：
- 為了可靠運(yùn)行，在 VDD/VSS 和 GND 之間連接一個 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。我們建議使用 0.1μF 和 1μF 電容器，將值最低的電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足電源電壓要求。
- 盡可能縮短輸入線路。
- 使用實(shí)心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字引線與模擬引線交叉，僅在必要時以垂直交叉方式布線。
- 并聯(lián)使用多個過孔可降低總電感并且有利于與接地平面相連。