ZHCSVS0 October 2025 TMP4719
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | TMP4719 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | DSQ (WSON) | |||
| 10 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 155.5 | 179.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 62.9 | 19.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 91.7 | 113.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.6 | 17.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 90.0 | 113.0 | °C/W |