ZHCSK82E September 2019 – June 2025 TMCS1101
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TMCS1101 包含專有的溫度補償技術(shù),可顯著改善整個溫度范圍內(nèi)的參數(shù)漂移。該補償技術(shù)考慮了環(huán)境溫度、自發(fā)熱和封裝應(yīng)力的變化。零漂移信號鏈架構(gòu)和霍爾傳感器溫度穩(wěn)定方法可實現(xiàn)穩(wěn)定的靈敏度并最大限度地減少溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差,并在所需的工作條件下顯著提高系統(tǒng)級性能。
圖 8-2 和圖 8-3 顯示 了整個器件環(huán)境溫度范圍內(nèi)的失調(diào)電壓誤差。圖 8-4 和圖 8-5 顯示了典型的靈敏度。沒有其他外部元件引入誤差源;因此,隨溫度變化的高固有精度和穩(wěn)定性直接轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級性能。由于這種高精度,即使沒有經(jīng)過校準(zhǔn)的系統(tǒng)也可以達到小于總誤差 1.5% 的電流檢測能力。
圖 8-2 整個溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差漂移(B 型號)
圖 8-4 整個溫度范圍內(nèi)的靈敏度漂移(B 型號)
圖 8-3 整個溫度范圍內(nèi)的失調(diào)誤差漂移(U 型號)
圖 8-5 整個溫度范圍內(nèi)的靈敏度漂移(U 型號)