ZHCSM20A June 2021 – June 2025 TMCS1100-Q1
PRODUCTION DATA
TMCS1100-Q1 的隔離式輸入電流安全工作區(qū) (SOA) 受到輸入導體中功率耗散導致的自發(fā)熱的限制。根據使用案例,SOA 受到諸多條件的限制,包括超過最大結溫、引線框中的焦耳加熱或在極高電流下的引線框熔斷。這些機制取決于脈沖持續(xù)時間、振幅和器件熱狀態(tài)。
當前的 SOA 在很大程度上取決于系統(tǒng)級板的熱環(huán)境和設計。多個熱變量控制著熱量從器件到周圍環(huán)境的傳遞,包括氣流、環(huán)境溫度以及印刷電路板 (PCB) 結構和設計。所有額定值均適用于 TMCS1100EVM在指定的環(huán)境溫度條件下沒有氣流。器件使用配置文件必須滿足系統(tǒng)運行時的熱環(huán)境連續(xù)傳導和短期瞬態(tài) SOA 能力。