ZHCSL92G May 2020 – March 2024 TLV9151-Q1 , TLV9152-Q1 , TLV9154-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(biāo) (1) | TLV9154-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DYY (SOT-23) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 101.4 | 110.7 | 118.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 57.6 | 55.9 | 47.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 57.3 | 35.3 | 60.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 18.5 | 2.3 | 6.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 56.9 | 35.1 | 60.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |