ZHCSKX4G March 2020 – March 2022 TLV9041 , TLV9042 , TLV9044
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | TLV9042 | TLV9042S | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23-8) |
DSG (WSON) |
PW (TSSOP) |
DGK (VSSOP) |
RUG (X2QFN) |
||||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 148.3 | 203.8 | 99.8 | 203.1 | 196.6 | 196.9 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 89.8 | 123.9 | 122.2 | 91.9 | 87.5 | 87.6 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 91.6 | 121.6 | 66.0 | 133.8 | 118.5 | 117.8 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 38.6 | 21.7 | 13.8 | 23.7 | 25.7 | 3.4 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 90.9 | 199.6 | 65.9 | 132.1 | 116.8 | 117.6 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 41.9 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W | |