ZHCSJN6F May 2019 – April 2025 TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 , TLV9004-Q1
PRODMIX
| 熱指標 (1) | TLV9001-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DCK (SC70) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 232.5 | 239.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 131.0 | 148.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 99.6 | 82.3 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 66.5 | 54.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 99.1 | 81.8 | °C/W |