ZHCSP58D December 2023 – March 2025 TLV773
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TLV773 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DQN (X2SON) | |||
| 5 引腳 | 4 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 242.5 | 236.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 140.9 | 218.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 109.4 | 180.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 76.1 | 16.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 108.8 | 179.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 157.2 | °C/W |