ZHCSP58D December 2023 – March 2025 TLV773
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
5.7 典型特性
在工作溫度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V、IOUT = 1mA、VEN = VIN 且 CIN = COUT = 1μF 條件下（除非另有說明）
| DBV 封裝 |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 1mA 至 300mA， tRISING = 10μs |
| VIN = VOUT + 0.3V 至 VOUT +1.3V |
| DBV 封裝 |
| DBV 封裝 |
| VEN = 0V |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 300mA 至 1mA， tFALLING = 10μs |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V |
| VIN = 4.3V，VOUT(nom) = 3.3V |