為了實(shí)現(xiàn)器件的理想運(yùn)行性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過整個(gè)電路的電源引腳以及運(yùn)算放大器傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間接入低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低 EMI 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交比平行相交好得多。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。如圖 11-1 中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產(chǎn)生的漏電流。