ZHCSFN0C November 2016 – January 2019 TLV172 , TLV2172 , TLV4172
PRODUCTION DATA.
DIP 適配器 EVM 工具為小型表面貼裝器件的原型設(shè)計(jì)提供了一種簡(jiǎn)易的低成本方法。評(píng)估工具使用以下 TI 封裝：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）以及 DRL (SOT563-6)。DIP 適配器 EVM 也可搭配引腳排使用，或者直接與現(xiàn)有電路相連。