ZHCSQF8C June 2023 – March 2025 TLV2365-Q1 , TLV365-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.1.1 過驅(qū)恢復(fù)性能
當將輸出驅(qū)動至遠超 V+ 或 V– 電源時，TLVx365-Q1 系列具有出色的過驅(qū)恢復(fù)能力。當配置為低側(cè)電流檢測配置時（請參閱圖 8-1），由于電源地處的地反彈或在分流電阻 RSH 上測量的電流 ≤ 0A，所以運算放大器 (TLVx365-Q1) 的輸出通常驅(qū)動至地電位或小于地電位。TLVx365-Q1 能夠在短于 100ns 的時間內(nèi)從過驅(qū)事件中恢復(fù)。圖 8-2 比較了 TLVx365-Q1 與同類別中其他常見運算放大器的過驅(qū)恢復(fù)性能。
圖 8-1 低側(cè)電流檢測應(yīng)用電路
| 增益 = 10V/V，VOUT 驅(qū)動至 (V–) – 1V |