ZHCSXG3C August 2024 – June 2025 TLV3231 , TLV3232
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV3232 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 154.5 | 78.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 88.8 | 99.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 49.1 | 44.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.8 | 5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 87.4 | 44.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 19.5 | °C/W |